Внутренний монтаж

Технология внутреннего монтажа — это монтаж бескорпусных кристаллов в тело основы функционального радиоэлектронного блока.
Способ реализации технологии внутреннего монтажа был предложен Назаровым Е.С., и осваивается московским радиозаводом ТЕМП, сотрудники которого усовершенствовали ранее существующую технологию.
По сравнению с известными современными технологиями сборки и монтажа печатных плат, таких, например, как технология поверхностного монтажа, технология внутреннего монтажа исключает не только процессы корпусирования интегральных схем, но и формирование выводов интегральных схем, внутренних (внутрикорпусных) и внешних, а с ними – операции пайки или сварки выводов. Технология мокрого химического травления печатных плат заменяется технологией вакуумного напыления проводников через технологические свободные маски. Одновременно с формированием токоведущих дорожек печатной платы методом вакуумного напыления происходит соединение контактных площадок интегральных схем с токоведущими дорожками[1].
В соответствии с технологией внутреннего монтажа кристаллы интегральных схем не корпусируются, а закладываются в тело самой подложки – основы функционального радиоэлектронного блока печатной платы. Поэтому технология и получила название "внутренний монтаж". Это – серийная технология, прошедшая все виды испытаний и отраженная в соответствующем военном стандарте (ОСТ В11 1009-2001 «Микросборки и многокристальные модули»). Технология эффективно работала в военной радиоэлектронике и сейчас готова к внедрению во многие виды аппаратуры (аналоговую, цифровую, высокочастотную и т.д.)[2].
Сечение функционального электронного блока, изготовленного по технологии внутреннего монтажа, представлено на рис. 1.
Такой функциональный радиоэлектронный блок имеет значительные преимущества перед блоком, изготовленным по той же электрической схеме традиционным методом поверхностного монтажа: размеры уменьшаются в десятки раз; значительно уменьшаются паразитные явления индуктивной или конденсаторной природы; блок менее чувствителен к внешним несанкционированным электромагнитным воздействиям; имеет небольшую массу и высокую виброустойчивость; в нем легче решить проблему отвода тепла; он более надежен. Возможно увеличение быстродействия в 5–6 раз за счет и уменьшения длины проводников и паразитных связей.

Технология внутреннего монтажа позволяет устранить множество недостатков современной радиоэлектронной аппаратуры, использовать наработанные ранее схемотехнические и программные продукты. Внедрение технологии внутреннего монтажа позволит скорректировать затраты на корпусирование сверхбольших интегральных схем, изготовление многослойных печатных плат, покупку прецизионного сборочно-монтажного и контрольного оборудования. Более того, ее применение может значительно повлиять на развитие отечественной элементной базы и спасти нашу экономику от колоссальных и неэффективных финансовых затрат[4].
Минусами данной технологии можно отметить: необходимость создания дорогостоящих высокоточных масок для осаждения токоведущих дорожек, и низкую повторяемость, связанную с точностью установки кристаллов в отверстия. Также существует сложность при монтаже элементов МЭМС, связанная с особенностью технологии формирования защитного покрытия.