КАТЕГОРИИ:
АстрономияБиологияГеографияДругие языкиДругоеИнформатикаИсторияКультураЛитератураЛогикаМатематикаМедицинаМеханикаОбразованиеОхрана трудаПедагогикаПолитикаПравоПсихологияРиторикаСоциологияСпортСтроительствоТехнологияФизикаФилософияФинансыХимияЧерчениеЭкологияЭкономикаЭлектроника
|
Метод открытых контактных площадок.Стр 1 из 2Следующая ⇒ Метод попарного прессования. При изготовлении МПП методом попарного прессования сначала получают ДПП с металлизированными отверстиями комбинированным негативным методом, затем их прессуют вместе с размещенной между ними изоляционной склеивающей прокладкой. После сверления в полученном полупакете сквозных отверстий получают рисунок наружных слоев и сквозные сквозные металлизированные отверстия. Затем эти полупакеты прессуют, сверлят сквозные отверстия и получают рисунок наружных слоев и металлизированные отверстия комбинируют позитивным методом. Таким образом осуществляется электрическое соединение между наружными и внутренними слоями МПП.
10. Метод металлизации сквозных отверстийприменяется для изготовления жестких, гибких и гибко-жестких ПП. Этот метод заключается в том, что склеивание всех слоев платы ведется одновременно с помощью стеклоткани, пропитанной лаком. Рисунок схемы внутренних слоев МПП выполняется на заготовках одностороннего фольгированного диэлектрика фотохимическим методом. В качестве наружного слоя используется заготовки из одностороннего фольгированного диэлектрика. Рисунок наружных слоев выполняется комбинированным позитивным методом. 11. Раздубливание– удаление защитного слоя рисунка схемы. Метод открытых контактных площадок. Особенность: отсутствие электрической связи между слоями и ее появление только после установки и пайки выводов ЭРИ к контактным площадкам любого из слоев. Каждый слой изготавливается на одностороннем фольгированном диэлектрике химическим негативным методом. Отверстия в слоях получают штамповкой. Достоинство: большое число слоев, ремонтопригодность. Недостаток: невысокий класс точности (3й). 13. Субтрактивный метод – в качестве основания для ПП используют фольгированные диэлектрики, на которых проводящий рисунок формируется путем химического удаления фольги с непроводящих участков. 14. Аддетивный метод- основан на избирательном осаждении токопроводящего покрытия на диэлектрическом основании. 15. Классы точности: - 1 и 2 класс – для ПП с дискретными ЭРИ; - 3 класс – для ПП с МСБ и ЭРИ, имеющие штыревые и планарные выводы, а так же с безвыводными ЭРИ; - 4 класс – для ПП с ЭРИ; - 5 класс – для ПП с БИС и МСБ, имеющие штыревые и планарные выводы.
16. Шаг координатной сеткивыбирают в соответствии с шагом большинства ЭРИ, устанавливаемых на ПП. На ПП, на которых присутствуют МСБ и МС шаг сетки выбирают равным наименьшему расстоянию между выводами МСБ, МС. Шаг сетки выбирают из ряда 0,5; 2,5 ; 1,25 ; 0, 625 мм. 17. Переходные отверстия: - сквозные металлизированные отверстия для связи между сторонами ПП и внутренними слоями МПП; - сквозные металлизированные отверстия для контакта между внутренними слоями; - несквозные – контакт между наружным и одним внутренним слоем; - несквозные микропереходные. 18. Микроотверстия или микропереходы –отверстия диаметром менее 0,15 мм и/или плотностью более 1000 переходов/дм^2. Используют для повышения плотности рисунка проводников и для понижения числа слоев МПП, что уменьшает себестоимость МПП. 19. Форма контактных площадок определяется: - формой выводов; -элементной базой; - характером расположения выводов; - жесткостью выводов; - способом соеденений выводов ЭРИ с контактными площадками; - методом изготавления ПП.
20. Размеры ПП,если они не оговорены в ТЗ, определяют с учетом устанавлеваемых ЭРИ, установочных площадей ЭРИ, шага установки, зон установки соединения и прочее. Габариты ПП согласуют с размерами технологического оборудования. 21. Число слоев МПП зависит от количества слоев: -проводников; - сигнальных проводников; - экранных слоев; - земли и питания.
22) Як зменшити короблення ДП конструктивно? Не обходимо добится максимальной симметричности рисунка и структуры внутренних слоїв.
23) Чим відрізняються характеристики провідників в залежності від способу нанесення? 1 химически осаждённые покрытия имеют болем высокое удельное сопротивление, которое увеличивается при повышение влажности и понижение давления
|