Метод открытых контактных площадок.

Метод попарного прессования.

При изготовлении МПП методом попарного прессования сначала получают ДПП с металлизированными отверстиями комбинированным негативным методом, затем их прессуют вместе с размещенной между ними изоляционной склеивающей прокладкой.

После сверления в полученном полупакете сквозных отверстий получают рисунок наружных слоев и сквозные сквозные металлизированные отверстия. Затем эти полупакеты прессуют, сверлят сквозные отверстия и получают рисунок наружных слоев и металлизированные отверстия комбинируют позитивным методом. Таким образом осуществляется электрическое соединение между наружными и внутренними слоями МПП.

10. Метод металлизации сквозных отверстийприменяется для изготовления жестких, гибких и гибко-жестких ПП.

Этот метод заключается в том, что склеивание всех слоев платы ведется одновременно с помощью стеклоткани, пропитанной лаком. Рисунок схемы внутренних слоев МПП выполняется на заготовках одностороннего фольгированного диэлектрика фотохимическим методом. В качестве наружного слоя используется заготовки из одностороннего фольгированного диэлектрика. Рисунок наружных слоев выполняется комбинированным позитивным методом.

11. Раздубливание– удаление защитного слоя рисунка схемы.

Метод открытых контактных площадок.

Особенность: отсутствие электрической связи между слоями и ее появление только после установки и пайки выводов ЭРИ к контактным площадкам любого из слоев.

Каждый слой изготавливается на одностороннем фольгированном диэлектрике химическим негативным методом. Отверстия в слоях получают штамповкой.

Достоинство: большое число слоев, ремонтопригодность.

Недостаток: невысокий класс точности (3й).

13. Субтрактивный метод – в качестве основания для ПП используют фольгированные диэлектрики, на которых проводящий рисунок формируется путем химического удаления фольги с непроводящих участков.

14. Аддетивный метод- основан на избирательном осаждении токопроводящего покрытия на диэлектрическом основании.

15. Классы точности:

- 1 и 2 класс – для ПП с дискретными ЭРИ;

- 3 класс – для ПП с МСБ и ЭРИ, имеющие штыревые и планарные выводы, а так же с безвыводными ЭРИ;

- 4 класс – для ПП с ЭРИ;

- 5 класс – для ПП с БИС и МСБ, имеющие штыревые и планарные выводы.

16. Шаг координатной сеткивыбирают в соответствии с шагом большинства ЭРИ, устанавливаемых на ПП. На ПП, на которых присутствуют МСБ и МС шаг сетки выбирают равным наименьшему расстоянию между выводами МСБ, МС. Шаг сетки выбирают из ряда 0,5; 2,5 ; 1,25 ; 0, 625 мм.

17. Переходные отверстия:

- сквозные металлизированные отверстия для связи между сторонами ПП и внутренними слоями МПП;

- сквозные металлизированные отверстия для контакта между внутренними слоями;

- несквозные – контакт между наружным и одним внутренним слоем;

- несквозные микропереходные.

18. Микроотверстия или микропереходы –отверстия диаметром менее 0,15 мм и/или плотностью более 1000 переходов/дм^2. Используют для повышения плотности рисунка проводников и для понижения числа слоев МПП, что уменьшает себестоимость МПП.

19. Форма контактных площадок определяется:

- формой выводов;

-элементной базой;

- характером расположения выводов;

- жесткостью выводов;

- способом соеденений выводов ЭРИ с контактными площадками;

- методом изготавления ПП.

20. Размеры ПП,если они не оговорены в ТЗ, определяют с учетом устанавлеваемых ЭРИ, установочных площадей ЭРИ, шага установки, зон установки соединения и прочее. Габариты ПП согласуют с размерами технологического оборудования.

21. Число слоев МПП зависит от количества слоев:

-проводников;

- сигнальных проводников;

- экранных слоев;

- земли и питания.

22) Як зменшити короблення ДП конструктивно?

Не обходимо добится максимальной симметричности рисунка и структуры внутренних слоїв.

23) Чим відрізняються характеристики провідників в залежності від способу нанесення?

1 химически осаждённые покрытия имеют болем высокое удельное сопротивление, которое увеличивается при повышение влажности и понижение давления