![]() КАТЕГОРИИ:
АстрономияБиологияГеографияДругие языкиДругоеИнформатикаИсторияКультураЛитератураЛогикаМатематикаМедицинаМеханикаОбразованиеОхрана трудаПедагогикаПолитикаПравоПсихологияРиторикаСоциологияСпортСтроительствоТехнологияФизикаФилософияФинансыХимияЧерчениеЭкологияЭкономикаЭлектроника
|
Паразитные связиПаразитные связи на ПП обусловливаются наличием паразитной емкости (С) и паразитной взаимоиндуктивности (М) между печатными проводниками. Паразитная емкость между двумя печатными проводниками:
где:
В свою очередь
где
для односторонней печатной платы, где S1 – расстояние между соседними печатными проводниками; для двусторонней печатной платы
где
где
Для лакированных плат:
где Паразитная взаимоиндукция печатных, проводников определяется геометрией проводящею рисунка и для платы без экранирующей плоскости:
Для платы с экранирующей плоскостью:
где t1 и t2 – ширина параллельно расположенных проводников. Расчет допустимой длины параллельно расположенных соседних проводников с учетом одновременного действия ёмкостной и индуктивной паразитных связей для схемы с цифровым микросхемами осуществляется в соответствии со следующим алгоритмом:
где
Для платы без экранирующей плоскости:
Для платы с экранирующей плоскостью:
где
В аналоговых устройствах допустимая паразитная емкость зависит от типа аналоговых микросхем и может составлять 10...25 пФ. При компоновке печатной платы следует учитывать, что участки схемы с большим сопротивлением чувствительны к влиянию паразитных емкостей. Поэтому в высокоомных цепях рекомендуется применять узкие проводники, при этом паразитная емкость будет минимальна, а индуктивность играет второстепенную роль. Для участков с малым сопротивлением более важны сопротивления ж индуктивности проводников. Для низкоомных сигнальных цепей применяют широкие проводники, при этом индуктивности минимальны, а емкости несущественны. В целом взаимное расположение проводников и компонентов схемы должно быть таким, чтобы емкости между ними оказывались в участках, схемы, чтобы влияние емкости, на работу схему минимально. Входные, чувствительные к наводкам участки схемы следует экранировать от других участков схемы, где с высокими уровнями сигналов. Для разделения контуров сигналов следует разводить схему так, чтобы уровни сигналов нарастали от одного конца платы к другому. Источники питания подключают к тому концу платы, где уровни сигналов максимальны.
|