Фотоаддитивный процесс.
Схема процесса фотоаддитивной технологии:
вырубка заготовки;
сверление отверстий под металлизацию;
нанесение фотоактивируемого катализатора на все поверхности заготовки и в отверстия;
активация катализатора высокоэнергетической экспозицией через фотошаблон-негатив;
толстослойное химическое меднение активированных участков печатной платы (печатных проводников и отверстий);
отмывка платы от остатков технологических растворов и неактивированного катализатора;
глубокая сушка печатной платы;
нанесение паяльной маски;
нанесение маркировки;
обрезка платы по контуру;
электрическое тестирование;
приемка платы — сертификация.
Основными преимуществами фотоаддитивного метода являются:
использование нефольгированных материалов;
возможность воспроизведения тонкого рисунка.
Среди недостатков:
длительный контакт открытого диэлектрика с технологическими растворами металлизации, ухудшающими характеристики электрической изоляции без дополнительных мер по отмывке;
длительность процесса толстослойного химического меднения.
|