![]() КАТЕГОРИИ:
АстрономияБиологияГеографияДругие языкиДругоеИнформатикаИсторияКультураЛитератураЛогикаМатематикаМедицинаМеханикаОбразованиеОхрана трудаПедагогикаПолитикаПравоПсихологияРиторикаСоциологияСпортСтроительствоТехнологияФизикаФилософияФинансыХимияЧерчениеЭкологияЭкономикаЭлектроника
|
Исходные представления и расчетные соотношенияСтр 1 из 2Следующая ⇒ Вольтамперные характеристики полупроводникового диода Цель работы I. Расчет и построение вольтамперных характеристик полупроводникового диода при различных электрофизических параметрах идеального p-n–перехода. II. Расчет и построение вольтамперных характеристик полупроводникового диода при учете сопротивления базы. Исходные представления и расчетные соотношения Вольтамперная характеристика идеального электронно-дырочного перехода определяется зависимостью тока от напряжения I(U) при прямом и обратном смещении перехода. При прямом смещении уменьшается высота потенциального барьера на границе перехода и ток через переход обусловлен диффузией (инжекцией) основных носителей заряда. В этой части вольтамперной характеристики ток значительно возрастает с увеличением напряжения. При обратном включении напряжения возрастает величина потенциального барьера и увеличивается поле в переходе, при этом ток определяется дрейфом (экстракцией) неосновных носителей заряда. Обратный ток существенно меньше прямого тока, поскольку этот ток обусловлен неосновными носителями заряда с малой концентрацией, зависящей от температуры и ширины запрещенной зоны. При выводе зависимости тока от напряжения в идеальном p-n–переходе рассматривают плоскопараллельный переход с бесконечной протяженностью (отсутствуют краевые эффекты), считается, что поле сосредоточено в p-n–переходе, при этом пренебрегают падением напряжения в объеме p- и n-областей, токами утечки и процессами генерации и рекомбинации носителей заряда в области перехода, не учитываются процессы, при-водящие к пробоям обратно смещенного перехода. При принятых допущениях вольтамперную характеристику p-n–перехода можно представить в виде зависимости
в которой I0 – обратный (тепловой) ток, зависящий от площади перехода Sпер, ширины p- и n- областей Wp и Wn, степени легирования материала (pn0 и np0) и параметров полупроводника (Dp, Dn,
в котором pn0 и np0 – концентрации неосновных носителей в p- и n-областях в равновесном состоянии перехода,
ni – концентрация носителей в собственном полупроводнике, ND и NA – концентрации донорной и акцепторной примесей, Дифференциальное сопротивление p-n–перехода определяется соотношением:
зависящим от величины тока на вольтамперной характеристике. При этом Rдиф достигает больших значений при стремлении обратного тока перехода к предельной величине I0. Представленные расчетные соотношения получены в пренебрежении объемным сопротивлением базы Rб, которое в реальных переходах изменяется в широких пределах от единиц до сотен Ом. В этих условиях внешнее напряжение распределяется между обедненным слоем и областью базы и зависимость тока от напряжения I(U) следует представлять в виде:
При проведении расчетов целесообразно пользоваться зависимостью
для полученных по формуле (1.1) значений тока в идеальном p-n–переходе. Для определения дифференциального сопротивления реального перехода следует использовать соотношение
При малых токах падение напряжение в базовой области можно не учитывать. Однако с ростом тока, когда
|