КАТЕГОРИИ:
АстрономияБиологияГеографияДругие языкиДругоеИнформатикаИсторияКультураЛитератураЛогикаМатематикаМедицинаМеханикаОбразованиеОхрана трудаПедагогикаПолитикаПравоПсихологияРиторикаСоциологияСпортСтроительствоТехнологияФизикаФилософияФинансыХимияЧерчениеЭкологияЭкономикаЭлектроника
|
Фотодиоды Шоттки.Фотодиоды со структурой металл — полупроводник (фотодиоды Шоттки) также позволяют повысить быстродействие до 10-10 с и выше. Качественный контакт между металлом и полупроводником путем их простого соприкосновения невозможен. Реальные контакты металла и полупроводника в настоящее время создают методом напыления металла на полупроводник в вакууме. Структура и свойства контакта металл — полупроводник прежде всего зависят от взаимного расположения уровней Ферми в металле (φFm) и полупроводнике (φF). На рис. 2.19,а приведены зонные диаграммы такой структуры для случая, когда уровень Ферми металла выше уровня Ферми полупроводника (φFm > φF ). Это контакт металла с полупроводником р-типа. Разница в уровнях Ферми означает, что вероятность заполнения одного и того же энергетического уровня в металле выше, чем в зоне проводимости полупроводника. Поэтому заполнение зоны проводимости полупроводника электронами меньше, чем той же области энергий в металле. При образовании структуры металл — проводник часть электронов перейдет из металла в полупроводник р-типа. Появление избыточных электронов в приповерхностном слое полупроводника вызывает дополнительную рекомбинацию, количество дырок уменьшается, и на границе металл — полупроводник образуется объемный отрицательный заряд ионов — акцепторов. Появляется электрическое поле, которое препятствует перемещению электронов и обеспечивает динамическое равновесие в области перехода.
Рис. 2.19. Энергетические диаграммы перехода металл—полупроводник: а — переход металл — полупроводник р-типа; б — переход металл — полупроводник n-типа
На рис. 2.19,6 показаны -зонные диаграммы для случая (φFm < φF )— контакт металла с полупроводником п-типа. При образовании контакта электроны переходят из полупроводника п-типа в металл. Соответственно вблизи границы металл — полупроводник создается объемный заряд положительных ионов-доноров и электрическое поле. Энергетические уровни вблизи поверхности полупроводника искривляются. Степень искривления уровней характеризуется поверхностным потенциалом φS — разностью потенциалов между объемом и поверхностью полупроводника. В равновесном состоянии (в отсутствие внешнего напряжения и оптического излучения) имеем равновесный поверхностный потенциал φSо (рис. 2.19). Потенциальный барьер в приконтактном слое называют барьером Шоттки. Его высота φSо является аналогом внутреннего потенциального барьера в р-п переходе. В зависимости от полярности приложенного внешнего напряжения высота барьера Шоттки и сопротивление приконтактного слоя будут меняться.
При приложении прямого напряжения Uпр (положительный полюс к металлу, отрицательный к полупроводнику n-типа) потенциальный барьер понижается (рис. 2.20,6), приконтактный слой обогащается основными носителями — электронами и сопротивление перехода металл — полупроводник будет меньше равновесного. Если изменить полярность внешнего напряжения U0бр (минус к металлу, плюс к n-полупроводнику), то потенциальный барьер в контакте повышается (рис. 2.20,в). Тогда приконтактный «слой еще сильнее обедняется основными носителями — электронами и будет иметь место повышение сопротивления по сравнению с равновесным. Таким образом, контакт металл — полупроводник обладает выпрямляющими свойствами и может быть основой диодов. Диоды на основе перехода Шоттки называются диодами Шоттки. Характерной чертой диодов Шоттки по сравнению с диодами на р-п переходе является отсутствие инжекции неосновных носителей. Диоды Шоттки, как говорят, «работают на основных носителях», и в них отсутствуют относительно медленные процессы, связанные с накоплением и рассасыванием неосновных носителей в базе диода. Однако для фотодиодов Шоттки этот факт практически не имеет значения, так как они работают не при прямом напряжении. С точки зрения применения контакта металл — полупроводник в фотодиодах следует подчеркнуть такие основные особенности. Во-первых, в фотодиоде с барьером Шоттки появляется возможность поглощения квантов излучения с энергией, меньшей ширины запрещенной зоны, в металле контакта. При этом, если энергия кванта излучения больше высоты потенциального барьера, то возбужденные электроны из металла могут перейти в полупроводник через потенциальный барьер. В результате длинноволновая граница спектральной характеристики фотодиода Шоттки сдвигается в сторону более длинных волн. Во-вторых, в фотодиоде Шоттки с ростом энергии квантов область поглощения излучения сдвигается в слой объемного заряда, где существует поле, разделяющее фотоносители. В фотодиоде с р-п переходом при малой глубине поглощения фототок практически равен нулю. Следовательно, коротковолновая граница спектральной характеристики фотодиода Шоттки расположена при более коротких волнах. Вообще спектральная характеристика фотодиода на основе контакта металл — полупроводник значительно шире, чем спектральная характеристика фотодиода с p-n-переходом из того же полупроводника. Фотодиоды Шоттки характеризуются рядом других примечательных достоинств, важных с точки зрения применения приборов в оптоэлектронике: 1) малым сопротивлением базы фотодиода. Поэтому постоянная времени барьерной емкости Сбарrб у фотодиодов Шоттки порядка 10-12 с и инерционность этих приборов определяется только временем пролета фотоносителей через область объемного заряда (10-10—10-11 с); 2) сочетанием высокого быстродействия и высокой чувствительности (Sф = 0,5 А/Вт); 3) простотой создания выпрямляющих фоточувстви- тельных структур на самых разнообразных полупроводниках (в том числе и на таких, в которых не удается создать р-п переход) и, как следствие этого, возможностью управления высотой потенциального барьера Шоттки.
Фотодиоды с гетероструктурой. Фотодиоды с гетероструктурой представляют собой один из наиболее перспективных типов оптоэлектронных фотоприемников. В сущности гетероструктура открывает принципиальную возможность получения фотодиода с КПД, близким к 100%. Основные свойства гетероструктуры и гетероперехода были изложены в § 1.3. Здесь на примере GаАs— GаА1Аs гетероструктуры рассмотрим особенности гетерофотодиодов. Устройство и зонная диаграмма гетерофотодиода изображены на рис. 2.21. Слой GаА1Аs играет роль окна, пропускающего излучение, поглощаемое в средней n-области (GаАs). Разница в ширине запрещенных зон по обе стороны от гетероперехода около 0,4 эВ. Генерируемые в n-области под воздействием оптического излучения дырки беспрепятственно переносятся в p+-область. Толщина активной n-области выбирается такой, чтобы обеспечить поглощение всего излучения. Высокая степень чистоты активной области, низкая плотность поверхностных состояний границ между слоями обеспечивают малые рекомбинационные потери фотоносителей.
Рис. 2.21. Фотодиод с гетероструктурой: а— структура;б— энергетическая диаграмма
Таким образом, при исключительно высоком КПД гетерофотодиоды сохраняют достоинства рассмотренных выше структур: сочетание высокой чувствительности с высоким быстродействием, малые рабочие напряжения. длина волны определяется Гетероструктура позволяет, выбрав подходящие пары полупроводников для фотодиодов, работать практически в любой части оптического диапазона длин волн. Это преимущество обусловлено тем, что в гетероструктуре рабочая разницей ширин запрещенных зон и не связана со спектральной характеристикой глубины поглощения χо- Вследствие хороших возможностей выбора материала базы достижимое значение фото-ЭДС у ге- терофотодиодов 0,8—1,1 В (в 2—3 раза выше, чем у кремниевых фотодиодов). Основным недостатком гетерофотодиодов является присущая вообще гетероструктурам сложность изготовления.
Лавинные фотодиоды. Одним из путей создания быстродействующих фотоприемников с высокой чувствительностью является использование лавинного пробоя, в частности создание лавинных фотодиодов. Если поле в активной зоне фотодиода велико и энергия, приобретаемая фотоносителями тока (электронами и дырками) в этом поле превышает энергию образования электронно-дырочных пар, то начинается лавинообразный процесс размножения носителей. Процесс умножения начинается с генерации носителей под действием квантов света, т. е. имеем фотодиод с лавинным умножением. Усиление первичного фототока в лавинном фотодиоде определяется коэффициентом лавинного умножения: М=1ф/1фо, (2.25) где Iф —ток на выходе фотодиода с учетом умножения; Iфо — ток при отсутствии умножения.
Рис. 2.22. Вольт-амперные характеристики лавинных фотодиодов
Таким образом, коэффициент лавинного умножения в лавинном фотодиоде является коэффициентом усиления фототока.
Известно, что коэффициент умножения зависит от напряжения на переходе: М =1/1-( U/Uпроб)ᵐ (2.26) где Uпроб — пробивное напряжение; U— напряжение на р-п переходе; т═ 1,5…2 для кремния р-типа; т = 3,4…4 для кремния n-типа.
Тогда вольт-амперную характеристику лавинного фотодиода можно представить в виде Iф =Iф0 /(1-(U/Uпроб)ᵐ ). (2.27)
На рис. 2.22 представлены вольт-амперные характеристики, типичные для лавинного фотодиода. Лавинные фотодиоды перспективны при обнаружении слабых оптических сигналов. Более широкое применение лавинных фотодиодов связано со значительными трудностями. Прежде всего эти трудности связаны с тем, что в предпробойном режиме коэффициент усиления фототока М резко зависит от напряжения. В самом деле из (2.26) можно получить выражение для расчета относительного изменения коэффициента усиления фототока при изменении напряжения на переходе: dM/M = mM/U• dU(U/Uпроб)ᵐ ≈mM•dU/U (2.28)
Очевидно, что нормальная работа фотодиода возможна только при достаточно стабильном выходном токе Iф т. е. при стабильном значении коэффициента усиления М. Пусть мы хотим иметь относительные изменения коэффициента усиления не больше 10% (dМ/М=0,1). Тогда для кремниевого фотодиода (m = 3,5; M= 300) получим (dU/U=0,0001 = 0,01 %), т. е. для надежной работы лавинного фотодиода необходима очень высокая стабилизация питающего напряжения. Следует также подчеркнуть, что типичные значения Uпроб=30…100 В. Это приводит к большим потерям энергии UпробIф в фотодиоде. Развитие пробоя происходит не одновременно по всей площади р-п перехода, а в отдельных «микроплазмах». Это вызывает дополнительную нестабильность М и увеличивает шумы. Перечисленные недостатки в сочетании с разбросом параметров у отдельных образцов ограничивают применение лавинных фотодиодов.
|