Групповые методы пайки

Групповые методы пайки применяют для монтажа электрорадиоэлементов на печатной плате. Особенностью процесса групповой пайки является одновременное выполнение большого числа монтажных соединений.

Пайка погружением применяется для сборок штыревого монтажа, поверхностного монтажа и сборок комбинированных технологий монтажа. Ее можно выполнять с применением различных методов, например, методами двойной волны, струйной волны, пайкой волочением и в различных газовых средах: воздушной, азотной или из смеси незначительно восстанавливающихся газов.

При всех способах групповой пайки процесс начинается с подготовки поверхности печатной платы, которая заключается в зачистке мест пайки и обезжиривании.

Зачистку выполняют эластичными кругами с абразивным порошком или металлическими щетками. Затем поверхность платы обезжиривают в растворе спирта с бензином и обдувают воздухом до полного высыхания.

Защита участков платы, не подлежащих пайке, осуществляется маской из бумажной ленты, пропитанной костным клеем.

При пайке погружением плата с собранными на ней компонентами (со штыревыми выводами) на 2…4 с погружается в расплавленный припой на глубину 0,4…0,6 толщины основания платы, что способствует капиллярному течению припоя и заполнению им монтажных отверстий

Пайка погружением в горячий припой включает вертикальное погружение выводов или выходных контактов, предназначенных для пайки, в бочонок или бак с припоем. В некоторых случаях компоненты полностью погружаются в бак. Используются автоматизированная транспортная система или ручные приспособления.

Применение вибратора создает условия для проникновения флюса и припоя.

Наиболее удачным способом, является пайкапротягиванием, при которой ПП укладывается в держатель под углом около 5о, погружается в ванну с расплавленным припоем и протягивается по зеркалу припоя.

Недостатками пайки погружением являются коробление плат вследствие температурных деформаций, необходимость поддержания постоянной высоты уровня припоя в ванне и быстрое окисление расплавленного припоя.

Групповая пайка может быть выполнена двумя методами: погружением или способом волны припоя.

Групповую пайку применяют в серийном и массовом производствах при монтаже электроэлементов на ПП.

Способ групповой пайки не используют при монтаже интегральных микросхем с планарными выводами на печатные платы, изготовленные методом открытых контактных площадок. Наличие колодцев глубиной до 1 0 мм не позволяет прижимать выводы к контактным площадкам в колодцах, а также предварительно нанести на них равномерные дозы припоя рассмотренными выше способами. Поэтому применяют контактную пайку с дозированием припоя.

Для групповой пайки печатных плат следует выбирать припаи с температурой плавления ниже 473 К, хорошо смачивающие соединяемые поверхности и имеющие небольшое значение сил поверхностного натяжения в расплаве. Рекомендуется также применять припои с малым температурным интервалом кристаллизации.

При групповой пайке печатных плат одновременно выполняется несколько монтажных соединений.

Вспомогательные операции групповой пайки включают операции нанесения и подсушки флюса, предварительного нагрева платы и деталей, очистки и сушки печатных плат. Их выполнение связано во времени с операцией пайки, следовательно, работа оборудования для выполнения этих операций связана с работой оборудования для пайки.

Подготовительные операции групповой пайки печатных плат включают в себя определение способа нанесения защитного покрытия контактных площадок платы для обеспечения их паяемости и очистку поверхностей от окисных пленок, жировых и прочих загрязнений

Наиболее распространенным видом групповой пайки является пайка групповыми паяльниками и пайка в расплавленном припое, которую по способу подвода и контактирования жидкого припоя с паяемыми поверхностями можно разделить на несколько разновидностей пайки: погружением, волной припоя, каскадная, струей припоя, фильерная