КАТЕГОРИИ:
АстрономияБиологияГеографияДругие языкиДругоеИнформатикаИсторияКультураЛитератураЛогикаМатематикаМедицинаМеханикаОбразованиеОхрана трудаПедагогикаПолитикаПравоПсихологияРиторикаСоциологияСпортСтроительствоТехнологияФизикаФилософияФинансыХимияЧерчениеЭкологияЭкономикаЭлектроника
Контроль процессов монтажа
⇐ ПредыдущаяСтр 31 из 31
| На всех этапах производства электронной продукции технологический контроль играет далеко не последнюю роль. Именно по этой причине производители электронных изделий внедряют в технологический процесс этапы входного и выходного контроля и серии этапов промежуточного контроля. Методы контроля плат так же бывают различными. К ним относятся визуальный, рентгеновский, электрический и оптический контроль плат. | |
| Визуальный контроль плат отличается низкой стоимостью требуемого оборудования, что делает его достаточно доступным. Для визуального контроля, как правило, используют микроскоп или специальные оптические приборы, суть которых заключается в многократном увеличении исследуемой поверхности и предоставления ее изображения оператору. В силу того, что непосредственный анализ изделия ведет оператор, налицо и главный минус такого метода - человеческий фактор. Так же стоит отметить, что если требуется контролировать сложное изделие, то время его анализа может стать достаточно большим. Для проведения промежуточного визуального контроля в линиях поверхностного монтажа устанавливаются промежуточные конвейеры, которые позволяют осмотреть оператору изделие между операциями нанесения паяльной пасты, расстановки компонентов и пайки оплавлением | |
| Рентгеновский контроль плат в технологии сборки печатных узлов предназначен в первую очередь для контроля пайки скрытых выводов. Так, например, после пайки компонента BGA просмотреть визуальным методом все шарики припоя не возможно. Минусом данного метода можно считать высокую стоимость оборудования, а так же то, что непосредственный анализ снимков, как и в случае визуального контроля, ведет оператор. Причем время анализа может превышать время анализа снимков визуального контроля. | |
| Электрический контроль плат применяется на конечном этапе производства печатных узлов.Подразделяется он на внутрисхемный и функциональный контроль . Внутрисхемный контроль предназначен для измерения таких параметров как целостность цепей, а так же параметров установленных компонентов (как активных, так и пассивных). Задачей функционального контроля является подача входных сигналов на схему и считывание выходных. В случае несоответствия выходного сигнала требуемому, в автоматическом режиме принимается решение о браке изделия. Однако стоит отметить, что написание программ для функционального контроля требует достаточно большого количества времени, а так же высокой квалификации программиста. | |
| Оптический контроль плат может осуществляться на трех этапах сборки печатных узлов. К ним относятся проверка правильности нанесения паяльной пасты, контроль расстановки компонентов, и контроль пайки. Благодаря тому, что данный контроль проходит в автоматическом режиме, минимизирован человеческий фактор, а скорость проверки одной платы может варьироваться в пределах 20 секунд, что позволяет установкам оптического контроля поддерживать производительность даже крупносерийных линий поверхностного монтажа. | |
| В зависимости от специфики производства производитель выбирает свой состав контрольно-измерительного оборудования. Несмотря на свою стоимость, этап контроля изделий является необходимым в технологии поверхностного монтажа, как и в любых других производствах. |
Дата добавления: 2015-01-18; просмотров: 113; Мы поможем в написании вашей работы!; Нарушение авторских прав |