Студопедия

КАТЕГОРИИ:

АвтомобилиАстрономияБиологияГеографияДом и садДругие языкиДругоеИнформатикаИсторияКультураЛитератураЛогикаМатематикаМедицинаМеталлургияМеханикаОбразованиеОхрана трудаПедагогикаПолитикаПравоПсихологияРелигияРиторикаСоциологияСпортСтроительствоТехнологияТуризмФизикаФилософияФинансыХимияЧерчениеЭкологияЭкономикаЭлектроника



Способы нанесения ФР




Читайте также:
  1. Агентские сети и способы стимулирования их активности
  2. Активные способы проверки домашнего задания
  3. Альтернативные способы получения и преобразования энергии.
  4. Альтернативные способы получения электрической энергии.
  5. Амортизация основных средств, способы начисления амортизационных сумм.
  6. Аналоговые каналы передачи данных; способы модуляции, модемы
  7. Б7.5 Способы оказания первой помощи пострадавшему при поражения электрическим током.
  8. Б8.5 Способы проведения искусственного дыхания и наружного массажа сердца.
  9. Безаффиксные способы словообразования. Проиллюстрируйте эти способы примерами из текста. Приведите примеры окказиональной субстантивации в тексте.
  10. Билет 43. Понятие и способы рыночного позиционирования

1. Центрифугирование – жидкий ФР растекается под действием центробежных сил. Характерный дефект – краевое утолщение.

2. Распыление – позволяет получать широкий интервал толщины слоев, причем подложка может иметь неплоскую поверхность. Фоторезист наносится из пневматического распылителя. Параметры слоя зависят от давления и температуры воздуха, расстояния от сопла до подложки, вязкости резиста и концентрации сухого продукта, типа растворителя. Расход ФР при распылении можно уменьшить примерно в 10 раз, а дефектность слоя (вследствие отсутствия напряжений) в 3...4 раза по сравнению с пленками, получаемыми центрифугированием. Отсутствие краевого утолщения делает метод распыления особенно эффективным при нанесении фотослоя на прямоугольные подложки.

3. Электростатическое нанесение ФР диспергируется с помощью форсунки либо само электрическое поле дробит жидкость на мелкие капли диаметром примерно 10 мкм. Заряженные капли ускоряются полем и осаждаются на подложку.

4. Полив или окунание - наиболее простой способ нанесения покрытия, когда обрабатываемую подложку погружают в ФР и выводят из него с регулируемой скоростью.

5. Валиковый способ.

Сушка.

В результате этой операции происходит окончательное формирование слоя ФР и удаление растворителя. При этом в пленке ФР происходят сложные релаксационные процессы, уплотняющие молекулярную структуру слоя, уменьшающие внутренние напряжения и повышающие адгезию слоя к подложке. Неполное удаление растворителя из слоя снижает его кислотостойкость: при экспонировании молекулы растворителя экранируют нижележащий слой и после проявления, например, позитивного ФР возникают дефекты в виде нерастворенных микрообластей. При сушке должна обеспечиваться непрерывная диффузия растворителя к поверхности слоя и его испарение с поверхности. Уплотнение структуры должно происходить в направлении от пластины к поверхности слоя, полностью вытесняя растворитель из ФР. Градиент температуры должен быть направлен от поверхности слоя к пластине.

При проведении сушки опасны перепады температур и слишком быстрый нагрев. Максимальную температуру сушки выбирают для конкретного типа ФР, исходя из констант термолиза светочувствительных молекул; при превышении этой температуры изображение не проявляется или для его проявления требуется большее время, в результате чего растет плотность дефектов и падает точность передачи размеров элементов.



При конвективной сушке, осуществляемой в термостатах при невысоких температурах (363...373 К), на поверхности ФР преждевременно образуется сухой слой. Дальнейшее удаление растворителя становится возможным лишь в результате разрыва этого слоя, что увеличивает плотность дефектов. Образование поверхностного сухого слоя можно затормозить, если приготовить ФР на основе смеси растворителей с различной летучестью. В зависимости от состава и толщины фотослоя при конвективной сушке требуется выдержка в течение 10...60 мин.

При инфракрасной сушке источником теплоты является полупроводниковая пластина, поглощающая ИК-излучение, тогда как окружающая среда (очищенный и осушенный инертный газ или воздух) сохраняет примерно комнатную температуру благодаря непрерывной продувке. Так как «фронт сушки» перемешается от пластины к поверхности слоя, качество сушки существенно повышается, а время сокращается до 5...15 мин.

При СВЧ- сушке нагрев пластин осуществляется в процессе поглощения электромагнитной энергии СВЧ-поля. Мощность печей 200...400 Вт, рабочая частота 2,45 ГГц, время сушки — несколько секунд.

 


Дата добавления: 2015-04-18; просмотров: 14; Нарушение авторских прав







lektsii.com - Лекции.Ком - 2014-2022 год. (0.008 сек.) Все материалы представленные на сайте исключительно с целью ознакомления читателями и не преследуют коммерческих целей или нарушение авторских прав
Главная страница Случайная страница Контакты