Порядок выполнения задания. 1 В соответствии с электрической схемой (рисунок 7.2) и перечнем элементов (таблица 7.1) составляют технологический процесс сборки

1 В соответствии с электрической схемой (рисунок 7.2) и перечнем элементов (таблица 7.1) составляют технологический процесс сборки. Распределять детали по рабочим местам следует так, чтобы суммарное время (Т_РАБ), равное математическому ожиданию (МО) времени подготовки оборудования + МО времени проверки деталей + МО времени установки деталей, было меньше или равно ритму сборки.

Можно предложить следующий вариант распределения:

на 2-м раб. месте устанавливаются элементы R1-R9 (Т_раб=60 с).

на 3-м раб. месте устанавливаются элементы R10-R19 (Т_раб=60с).

на 4-м раб. месте устанавливаются элементы C1-C8 (Т_раб=60 с).

на 5-м раб. месте – элементы D1,D2,VD1-VD3,VT1-VT3 (Т_раб=60 с).

Также предполагаем следующие операции сборки:

нанесение паяльной пасты – (Т_раб=20 с); ИК-пайка – (Т_раб=50 с);

влагозащита – (Т_раб=30 с) ;визуальный контроль – (Т_раб=50 с) ;

Общее число рабочих мест на участке – 8 .

Число рабочих мест, где устанавливаются элементы на плату, – 4.

2 В таблицы 7.2 и 7.3 следует внести следующие значения:

- МО установки и МО проверки годности каждой детали (с);

- значение половины относительного поля допуска (в %) на каждую операцию установки детали и поступления ведущего полуфабриката;

- вероятности появления бракованной детали;

Рисунок 7.2 – Схема электронного блока

Таблица 7.1 – Перечень элементов

- количество деталей, необходимых за смену по каждому типу;

- МО массы ведущего полуфабриката, каждой детали и изделия в целом;

- значение половины относительного поля допуска (в %) массы ведущего полуфабриката, каждой детали и изделия в целом (в %).

3 В таблицы 7.4 и 7.5 внести данные о параметрах рабочих мест связанных с обработкой платы после сборки, а также о времени подготовки оборудования по рабочим местам.

Таблица 7.2 – Исходные данные

Таблица 7.3 – Параметры рабочих мест сборки

Таблица 7.4 – Параметры рабочих мест изготовления модуля

4 Выбрать соответствующие исходные данные из таблицы 7.6 и получить результаты расчета в виде таблицы 7.7, а также гистограммы выхода годных изделий по операциям. Проанализировать причины брака по отдельным операциям.

Таблица 7.5 – Время подготовки оборудования для всех рабочих мест

Таблица 7.6 – Исходные данные к расчету

Таблица 7.7 – Результаты расчета

Операторная схема моделирующего алгоритма для составной операции сборки

⁸Ф₁ Р_2|21 ^2,18,20Р_3|9 Ф₄ К₅ К₆ F₇ F¹₈ ³F₉ ^9,14P₁₀ ^{|12 10,17}K¹⁹₁₁

¹⁰К₁₂ Ф₁₃ Р^|10₁₄ Ф₁₅ А₁₆ Р_17|11 К₁₈ ^{3 11}F₁₉ K₂₀ ^{3 2}A₂₁ Я₂₂

Рисунок 7.3– Гистограмма выхода годных изделий по операциям

литература

1 Технология и автоматизация производства радиоэлектронной аппаратуры : учебник / И. П. Бушминский [и др.]; под ред. А. П. Достанко, Ш. М. Чабдарова. – М.: Радио и связь, 1989. – 264 c.

2 Достанко, А. П. Технология производства ЭВМ: учебник / А. П. Достанко, М. И. Пикуль, А. А. Хмыль. – Минск : Выш. Школа, 1994. – 347 с.

3 Ланин, В.Л. Технология сборки, монтажа и контроля в производстве электронной аппаратуры / В.Л. Ланин. –Минск : Инпредо, 1997. – 64 с.

4 Технология поверхностного монтажа: учебное пособие / С. П. Кундас [и др.]. – Минск : «Армита – Маркетинг, Менеджмент», 2000.– 350 с.

5 Ланин, В. Л. Практические занятия по дисциплинам «Технология РЭУ и автоматизация производства, Конструирование и технология ЭОА», «Технология СМЭ» / В. Л. Ланин. – Минск : БГУИР, 2001. – 56 с.

6 Технология радиоэлектронных устройств и автоматизация производства: учебник / А. П. Достанко [и др.]; под общ. Ред. А. П. Достанко. – Минск : Выш. Школа, 2002. – 415 с.

7 Проектирование и производство РЭС. Дипломное проектирование: учеб. Пособие / А. П. Достанко [и др.]. – Минск : БГУИР, 2006. – 219 с.

8 Медведев, А. М. Сборка и монтаж электронных устройств / А. М. Медведев.– М.: Техносфера, 2007. – 256 с.

9 Сайт компании «Остек» [Электронный ресурс]. – Режим доступа: www.ostek-smt.ru.