Студопедия

КАТЕГОРИИ:

АстрономияБиологияГеографияДругие языкиДругоеИнформатикаИсторияКультураЛитератураЛогикаМатематикаМедицинаМеханикаОбразованиеОхрана трудаПедагогикаПолитикаПравоПсихологияРиторикаСоциологияСпортСтроительствоТехнологияФизикаФилософияФинансыХимияЧерчениеЭкологияЭкономикаЭлектроника


Лазерное формование рисунка методом ПАФОС.




Проблема разработки технологии изготовления печатных плат с применением лазерных методов обработки решается комплексно с учетом создания лазерного оборудования и исследования путей его построения, в том числе исследование различных типов лазеров с целью установления пригодности их параметров для решения технологических задач.

В технологическом аспекте новыми являются методы непосредственного лазерного формирования рисунка в диэлектрике. Разработанные в настоящее время лазерные методы ориентированы на сочетание с технологией ПАФОС, которая обеспечивает формирование прецизионного проводящего рисунка схем с проводниками шириной 50 мкм в слоях сверхплотных МПП, однако это не исключает возможности успешного использования лазерных методов в других технологиях изготовления печатных плат. Несмотря на все совершенства техники изготовления фотошаблонов (ФШ) остается ряд существенных проблем, заставляющих искать новые пути прямого формирования рисунка схем без применения ФШ.

Фотошаблон, изготовленный на фотопленке, во время работы с ним при изменении температуры и влажности меняет свои линейные размеры. Точность ФШ зависит от точности плоттера и точности устройств, на которых изготавливаются базовые отверстия. К техническим проблемам в технологии изготовления ФШ следует отнести сложность получения линий шириной мене 100 мкм, в то время как в настоящее время созрела задача изготовления печатных плат с шириной проводников около 50 мкм. При изготовлении ФШ с линиями 50 мкм возрастает влияние чистоты помещений.

Дефекты на ФШ, возникающие при попадании пылинок, становятся практически неустранимыми на линиях шириной 50 мкм. Есть также проблемы экспонирования резиста через ФШ, так как при экспонировании между ФШ и резистом находится защитный полиэфирный слой толщиной 25 мкм, в результате происходит рассеяние света на нем, особенно при слабо коллимированном источнике света, что ограничивает присущее фоторезисту разрешение.

Оценивая преимущества технологии лазерного формирования рисунка на резисте, было создан простое и дешевое оборудование. Для этих целей применялся СО2 лазер, как более доступный для широкого пользования. СО2 лазеры простые в обслуживании, обладают большим ресурсом и достаточной стабильностью, могут быть применены для формирования рельефного рисунка в производстве печатных плат.

Предел разрешающей способности лазерного формирования определяется возможностями оптической системы, модовым составом лазерного излучения, расходимостью лазерного луча и его размером. Практически луч СО2 лазера одномодового состава может быть сфокусирован в точку диаметром 35-40 мкм.

Метод формования рисунка непосредственно в диэлектрике исключает процессы изготовления фотошаблонов и все последующие фотолитографические операции и наиболее полно отвечает требованиям аддитивной технологии ПАФОС. При этом существенно увеличивается выход годных изделий и затраты уменьшаться.


Поделиться:

Дата добавления: 2014-12-23; просмотров: 134; Мы поможем в написании вашей работы!; Нарушение авторских прав





lektsii.com - Лекции.Ком - 2014-2024 год. (0.006 сек.) Все материалы представленные на сайте исключительно с целью ознакомления читателями и не преследуют коммерческих целей или нарушение авторских прав
Главная страница Случайная страница Контакты