Печатные платы с глухими межслойными переходами.

По мере увеличения плотности связей и выполнения специальных условий распределения тока питания, экранирования и уменьшения уровня перекрестных помех наблюдается увеличение объема использования в радиоэлектронных изделиях четырехслойных (рис. 25) и шестислойных (рис. 26) печатных плат.

Рис. 25 – Технологическая схема изготовления 4-х слойных плат с глухими переходами

Рис. 26 – Технологическая схема изготовления 6-х слойных плат с глухими переходами

Основным структурным элементом четырехслойных и шестислойных печатных плат с глухими переходами являются двухслойные заготовки с сигнальными проводниками и межслойными переходами.

Имеется три разновидности технологии изготовления таких двухслойных сигнальных заготовок:

· последовательное формирование вначале внутренних сигнальных слоев и переходов в отдельных заготовках, затем, после прессования пакета, формирование наружных сигнальных слоев и сквозных переходов;

· одновременное формирование проводников на обеих сторонах двухслойных заготовок, затем, после прессования, формирование локальных и сквозных межслойных переходов;

· одновременное формирование сигнальных проводников и межслойных переходов в двухсторонних заготовках, затем, после прессования, формирование только сквозных переходов.

Высокая плотность проводников и переходов при высокой их надежности достигается в межслойных переходах через глухие отверстия, формируемые с помощью лазерного луча. Выбираемая произвольная форма перехода, большая площадь планарного контактирования, эпитаксиальный слой и короткая длина, способствуют реализации простых конструкций переходов. В этих платах для получения достаточной устойчивости монтажных контактных площадок при операциях пайки во время монтажа и ремонта можно использовать закрепление этих площадок снизу дополнительными проводниками межслойных переходов. Одновременное использование межслойных переходов для замоноличивания контактных площадок позволяет существенно увеличить плотность проводников на наружных слоях и создать оптимальные условия поверхностного монтажа микросхем с очень малым шагом выводов.

В изготавливаемых по описанной технологии шестислойных печатных платах реализуется ширина сигнальных проводников от 50 мкм, зазоров от 100 мкм, при толщине проводников 35 - 40 мкм, диаметре внутренних переходных отверстий от 100 - 125 мкм, диаметре сквозных отверстий от 300 мкм.