Получение наружных слоев печатных плат.

Заготовки двухсторонних печатных плат и прессованные пакеты многослойных плат имеют на поверхности медную фольгу, обычно толщиной 5 мкм, 20мкм или 35 мкм.

Технологическая схема получения проводников наружных слоев печатных плат с межслойными переходами (сквозными металлизированными отверстиями) по технологической последовательности выполнения операций похожа или на приведенный выше третий вариант субтрактивной технологии, или второй вариант - "тентинг" метод. Согласно технологической схеме предварительная металлизация сверленых пакетов многослойных плат по поверхности фольги или медной шины и по поверхности стенок отверстий производится на толщину 7-10 мкм.

Толщина предварительной металлизации диктуется требованиями, с одной стороны, требованиями сохранения межслойных переходов при последующих операциях обработки, с другой стороны - требованиями минимальной толщины медных слоев, подлежащих травлению (с целью уменьшения бокового подтрава проводников). Остальная часть проводника одновременно с увеличением толщины металлизации на стенках отверстий формируется последовательным гальваническим осаждением меди на толщину 10-30 мкм и металлорезиста ПОС-61 на толщину 9 - 12 мкм. Последовательность формирования проводников верхних слоев МПП приведена на рис. 23. Для того, чтобы проводящий рисунок не наращивался выше фоторельефа, используются толстые фоторезисты, толщиной 40-50 мкм. Гальванически сформированная часть печатных элементов определяется размерами освобождений в фоторельефе. При правильно подобранных режимах получения изображения в пленочном фоторезисте ширина проводника по металлорезисту равна размерам изображения на фотошаблоне. В процессе травления происходит одновременное травление выступающих проводников с боков. Величина бокового подтрава соизмерима с глубиной травления, т.е. суммарной толщиной медных слоев. Для плат, изготовленных по субтрактивной технологии с металлорезистом среднее значение ширины проводников, на готовых платах после удаления металлорезиста, на 40 - 60 мкм меньше чем на фотошаблоне.

Рис. 23 – Технологическая схема формирования проводников верхних слоев МПП субтрактивным методом с использованием металлорезиста

Для изготовления наружных слоев плат методом "тентинг" схема процесса приведена на рис. 24. Процесс в основном аналогичен вышеизложенному для внутренних слоев.

Рис. 24 – Технологическая схема формирования проводников верхних слоев МПП методом «тентинг»